先进材料表征方法
先进材料表征方法介绍
利用电子、光子、离子、原子、强电场、热能等与固体表面的相互作用，测量从表面散射或发射的电子、光子、离子、原子、分子的能谱、光谱、质谱、空间分布或衍射图像，表征材料表面微观形貌、表面粗糙度、表面微区成分、表面组织结构、表面相结构、表面镀层结构及成分等相关参数。
应用领域
材料、电子、汽车、航空、机械加工、半导体制造、陶瓷品、化学、医学、生物、冶金、地质学等。
常用检测技术分析深度
分辨率和探测分析能力
检测分析方法介绍
分析方法 | 典型应用 |
俄歇电子能谱(AES) | 表面微区分析； 深度剖面分析 |
X射线光电子能谱(XPS/ESCA) | 表面元素及价态分析；深度剖面分析 |
动态二次离子质谱(D-SIMS) | 对薄膜材料表面元素进行深度分析 |
飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS) | 有机材料和无机材料的表面微量分析；表面离子成像；深度剖面分析； |
辉光放电质谱(GDMS) | 微量和超微量元素分析；深度剖面分析 |
扫描电子显微镜&X射线能谱(SEM/EDS) | 表面形貌观察； 微米尺寸测量；微区成分分析； 污染物分析 |
X射线荧光分析(XRF) | 测量达到几个微米的金属薄膜的厚度；未知固相、 液相和粉体中的元素识别；金属合金的鉴定 |
傅⾥叶红外光谱(FTIR) | 识别聚合物和有机物；污染物分析 |
透射电子显微镜&电子能量损失谱(TEM/EELS) | 微区成分分析;晶体结构分析；晶格成像 |
背散射电子衍射(EBSD) | 晶粒尺寸； 晶格方向； 晶粒错位； 结晶度 |
X射线衍射(XRD) | 相结构分析； 晶体取向和晶体质量； 结晶度； 金属和陶瓷上的残余应力 |
扫描探针显微镜、原子力显微镜(SPM/AFM) | 三维表面结构图像， 包含表面粗糙度、微粒尺寸、 步进高度、 倾斜度 |
拉曼光谱(Raman) | 识别有机物和无机物的分析结构； 金刚石和石墨的碳层特征； 污染物分析 |
聚焦离子束(FIB) | 非接触式样品准备； 芯片电路修改 |
离子研磨抛光(CP) | 样品微区切割 |
典型检测分析图示
有关上面的的专业知识就介绍到这里了，耗材汇后续将进一步整理有关专业知识，欢迎持续关注。如果有实验室耗材方面的需求，欢迎来电咨询。