芯片检测方法有哪些
芯片检测方法有哪些
外观检测( External Visual Inspection)
外观测试是指确认收到的芯片数量，内包装，湿度指示，干燥剂要求和适当的外包装。其次对单个芯片进行外观检测，主要包括：芯片的打字，年份， 原产国，是否重新涂层，管脚的状态，是否有重新打磨痕迹，不明残留物，厂家logo的位置。
· 加热化学测试
加热化学测试是指将芯片放入特殊的化学试剂加热到一定的温度，这个测试揭发元件表面是否有磨痕，裂痕，缺口，是否有重新涂层，打字。
· 包装与物流
测试服务的最终步骤是包装和发货，我们对这个环节的重视不亚于其它的测试项目，我们认识到将元件及时安全地运回给客户的重要性， 提供完整的包装和运输服务，协助您将货物输往你指定目的地。
· 编程烧录
我们利用能支持检测来自208个IC 生产厂商生产的47000种IC型号的编程设备。提供包括： EPROM，并行和串行EEPROM，FPGA，配置串行PROM，闪存， BPROM，NOVRAM，SPLD，CPLD，EPLD，微控制器，MCU和标准的逻辑器件的检测。
· X-Ray检测
X-ray测试是实时非破坏性分析以检查元件内部的硬件组件，主要检查芯片的引脚框架，晶圆尺寸，金线绑定图，ESD的损坏和孔洞， 客户可提供可用的样品或是前期采购的余下品进行对比检查。
· 烘烤和真空包装
包含了以J-STD-033B.1.为标准的专业烘烤和真空包装，这个服务能使芯片避免潮湿侵害，控制焊料再回流的温度，使芯片保持可用性和可靠性。
· 功能和温度测试
芯片功能测试，从基本的参数到依据MilSTD883确认芯片功能，尤其是复杂芯片如FPGA, CPLD and PLA。
· 可焊性测试
可焊性测试的测试标准是J-STD-002B，这个测试主要检测芯片管脚的上锡能力是否达标。
· 开盖测试
开盖(解封)主要是利用仪器将芯片表面的封装腐蚀，检查内部是否存在晶圆，晶圆的大小，厂家的标志，版权年份，晶圆代码，能确定芯片的真实性。
· 编带
编带(通过专业半导体编带设备把散装的芯片编成卷带并包装成卷盘，供工厂SMT贴片上机使用)。
· 新产品开发测试
通过测试设备，按照新产品规格要求，编写测试向量，可抽检、批量性、帮客户开发测试，一般产品封装后方可进行测试(成测)。
· 电特性测试
根据datasheet中厂商所指定的器件引脚及相关说明，使用半导体管特性图示仪，通过开路、短路测试检查芯片是否有损坏。
· 失效分析
通过专业失效分析设备，和分析方法帮助客户分析客户端产品失效的原因并给出失效分析报告和分析结论。
· 可靠性测试
通过高低温设备、在动态或静态环境下测试产品动态功能参数根据测试极限参数评估产品是否达到出厂的要求。
· 无铅测试
电子显微镜外加EDS(能量色散光谱仪)，图像采集和分析处理器，波形采集和处理分析器，通过电子束轰击检测样品引脚、表面材料分析，通过化学元素 周期表分析芯片是否为无铅产品。
· ROHS测试(Rohs test)
将产品拆分为单一材质既均一材质后进行测试，其中铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等六种有害物质是否符合RoHS指令要求，最高限令标 准：镉：0.01%(100PPM);铅、汞、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)0.01%(1000PM)
有关上面的的专业知识就介绍到这里了，耗材汇后续将进一步整理有关专业知识，欢迎持续关注。如果有实验室耗材方面的需求，欢迎来电咨询。